M2GL060-FGG676
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| Teilenummer | M2GL060-FGG676 |
| PNEDA Teilenummer | M2GL060-FGG676 |
| Beschreibung | IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.812 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2GL060-FGG676 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL060-FGG676 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M2GL060-FGG676 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 56520 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1869824 |
| Anzahl der E / A. | 387 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 466 Gesamtzahl der RAM-Bits 6272 Anzahl der E / A. 61 Anzahl der Tore 5000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 74 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 4620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 73920 Gesamtzahl der RAM-Bits 4257792 Anzahl der E / A. 290 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
