M2GL025TS-1FCSG325
Nur als Referenz
| Teilenummer | M2GL025TS-1FCSG325 |
| PNEDA Teilenummer | M2GL025TS-1FCSG325 |
| Beschreibung | IC FPGA 180 I/O 324CSBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.898 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2GL025TS-1FCSG325 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL025TS-1FCSG325 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M2GL025TS-1FCSG325 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 27696 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1130496 |
| Anzahl der E / A. | 180 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-CSPBGA (15x15) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 216000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3780000 Gesamtzahl der RAM-Bits 514867200 Anzahl der E / A. 676 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.873V ~ 0.927V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (52.5x52.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10200 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 288 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
