M2GL025-VFG256
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| Teilenummer | M2GL025-VFG256 |
| PNEDA Teilenummer | M2GL025-VFG256 |
| Beschreibung | IC FPGA 138 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.226 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 24 - Mär 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2GL025-VFG256 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL025-VFG256 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M2GL025-VFG256 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 27696 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1130496 |
| Anzahl der E / A. | 138 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (14x14) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 14400 Gesamtzahl der RAM-Bits 552960 Anzahl der E / A. 72 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 169-LBGA Lieferantengerätepaket 169-FBGA (14x14) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 9360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149760 Gesamtzahl der RAM-Bits 6635520 Anzahl der E / A. 475 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 3125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 50000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1677312 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
