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M2GL025-1FGG484T1

M2GL025-1FGG484T1

Nur als Referenz

Teilenummer M2GL025-1FGG484T1
PNEDA Teilenummer M2GL025-1FGG484T1
Beschreibung IC FPGA 267 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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M2GL025-1FGG484T1 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2GL025-1FGG484T1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
M2GL025-1FGG484T1, M2GL025-1FGG484T1 Datenblatt (Total Pages: 25, Größe: 2.000,18 KB)
PDFM2S010S-TQ144I Datenblatt Cover
M2S010S-TQ144I Datenblatt Seite 2 M2S010S-TQ144I Datenblatt Seite 3 M2S010S-TQ144I Datenblatt Seite 4 M2S010S-TQ144I Datenblatt Seite 5 M2S010S-TQ144I Datenblatt Seite 6 M2S010S-TQ144I Datenblatt Seite 7 M2S010S-TQ144I Datenblatt Seite 8 M2S010S-TQ144I Datenblatt Seite 9 M2S010S-TQ144I Datenblatt Seite 10 M2S010S-TQ144I Datenblatt Seite 11

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M2GL025-1FGG484T1 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, IGLOO2
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen27696
Gesamtzahl der RAM-Bits1130496
Anzahl der E / A.267
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 135°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

26

Anzahl der Logikelemente / Zellen

208

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

2500

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

A54SX32A-FG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LCMXO2-1200ZE-1TG144I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

107

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

7776

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34992

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

2188742

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

AFS1500-1FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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