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M2GL010TS-1FGG484T2

M2GL010TS-1FGG484T2

Nur als Referenz

Teilenummer M2GL010TS-1FGG484T2
PNEDA Teilenummer M2GL010TS-1FGG484T2
Beschreibung IC FPGA 233 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.902
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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M2GL010TS-1FGG484T2 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2GL010TS-1FGG484T2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
M2GL010TS-1FGG484T2, M2GL010TS-1FGG484T2 Datenblatt (Total Pages: 25, Größe: 2.000,18 KB)
PDFM2S010S-TQ144I Datenblatt Cover
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M2GL010TS-1FGG484T2 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, IGLOO2
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen12084
Gesamtzahl der RAM-Bits933888
Anzahl der E / A.233
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

202752

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

14151

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17358848

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

A3PN020-2QNG68I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

A54SX16P-2PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

7155

Anzahl der Logikelemente / Zellen

114480

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

528

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

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