M1AGLE3000V2-FGG484I
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| Teilenummer | M1AGLE3000V2-FGG484I |
| PNEDA Teilenummer | M1AGLE3000V2-FGG484I |
| Beschreibung | IC FPGA 341 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.812 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 2 - Apr 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M1AGLE3000V2-FGG484I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M1AGLE3000V2-FGG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M1AGLE3000V2-FGG484I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOOe |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 75264 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 341 |
| Anzahl der Tore | 3000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 6036 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 203 Anzahl der Tore 108000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-XL Anzahl der LABs / CLBs 784 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1862 Gesamtzahl der RAM-Bits 25088 Anzahl der E / A. 205 Anzahl der Tore 40000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BBGA Lieferantengerätepaket 256-PBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 2125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 17000 Gesamtzahl der RAM-Bits 716800 Anzahl der E / A. 133 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6656 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 186 Anzahl der Tore 342000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 240-BQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 14144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 353600 Gesamtzahl der RAM-Bits 23105536 Anzahl der E / A. 564 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
