M1AGL600V2-FGG256
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| Teilenummer | M1AGL600V2-FGG256 |
| PNEDA Teilenummer | M1AGL600V2-FGG256 |
| Beschreibung | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.236 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 1 - Jan 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M1AGL600V2-FGG256 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M1AGL600V2-FGG256 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M1AGL600V2-FGG256 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 13824 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 177 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 3158 Anzahl der Logikelemente / Zellen 50528 Gesamtzahl der RAM-Bits 594432 Anzahl der E / A. 294 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 340 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 2320 Anzahl der Logikelemente / Zellen 20880 Gesamtzahl der RAM-Bits 1622016 Anzahl der E / A. 564 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-CFCBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 2560 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2560 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 92 Anzahl der Tore 162000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
