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M1AGL600V2-FG484

M1AGL600V2-FG484

Nur als Referenz

Teilenummer M1AGL600V2-FG484
PNEDA Teilenummer M1AGL600V2-FG484
Beschreibung IC FPGA 235 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.902
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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M1AGL600V2-FG484 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM1AGL600V2-FG484
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
M1AGL600V2-FG484, M1AGL600V2-FG484 Datenblatt (Total Pages: 264, Größe: 6.024,76 KB)
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M1AGL600V2-FG484 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen13824
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.235
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

260

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

23

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-WFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

36-UCSP (3x3)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

113000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-BGA

Lieferantengerätepaket

144-FBGA (13x13)

LCMXO1200E-4M132C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

9421

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

A42MX16-PQG208A

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

37320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

653100

Gesamtzahl der RAM-Bits

53964800

Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

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