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M1AGL1000V2-CSG281I

M1AGL1000V2-CSG281I

Nur als Referenz

Teilenummer M1AGL1000V2-CSG281I
PNEDA Teilenummer M1AGL1000V2-CSG281I
Beschreibung IC FPGA 215 I/O 281CSP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.506
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M1AGL1000V2-CSG281I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM1AGL1000V2-CSG281I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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M1AGL1000V2-CSG281I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen24576
Gesamtzahl der RAM-Bits147456
Anzahl der E / A.215
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall281-TFBGA, CSBGA
Lieferantengerätepaket281-CSP (10x10)

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4848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43632

Gesamtzahl der RAM-Bits

3538944

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

3600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

46080

Gesamtzahl der RAM-Bits

2211840

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

665-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

665-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3136

Anzahl der Logikelemente / Zellen

7448

Gesamtzahl der RAM-Bits

100352

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

85000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

10260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

244188

Gesamtzahl der RAM-Bits

12038144

Anzahl der E / A.

612

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6656

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

369

Anzahl der Tore

342000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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