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M1AFS250-1FG256

M1AFS250-1FG256

Nur als Referenz

Teilenummer M1AFS250-1FG256
PNEDA Teilenummer M1AFS250-1FG256
Beschreibung IC FPGA 114 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.024
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 5 - Jan 10 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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M1AFS250-1FG256 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM1AFS250-1FG256
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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M1AFS250-1FG256 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.114
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1024

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

64

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

25920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

331776

Gesamtzahl der RAM-Bits

11943936

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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LFEC1E-3TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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