M1A3PE3000-2FGG324I
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| Teilenummer | M1A3PE3000-2FGG324I |
| PNEDA Teilenummer | M1A3PE3000-2FGG324I |
| Beschreibung | IC FPGA 221 I/O 324FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.212 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 9 - Feb 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M1A3PE3000-2FGG324I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M1A3PE3000-2FGG324I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M1A3PE3000-2FGG324I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3E |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 221 |
| Anzahl der Tore | 3000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 6278 Anzahl der Logikelemente / Zellen 100448 Gesamtzahl der RAM-Bits 4451328 Anzahl der E / A. 413 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 3158 Anzahl der Logikelemente / Zellen 50528 Gesamtzahl der RAM-Bits 594432 Anzahl der E / A. 294 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
