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M1A3P600L-PQ208

M1A3P600L-PQ208

Nur als Referenz

Teilenummer M1A3P600L-PQ208
PNEDA Teilenummer M1A3P600L-PQ208
Beschreibung IC FPGA 154 I/O 208QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.408
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M1A3P600L-PQ208 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM1A3P600L-PQ208
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
M1A3P600L-PQ208, M1A3P600L-PQ208 Datenblatt (Total Pages: 392, Größe: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datenblatt Cover
A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 2 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 3 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 4 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 5 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 6 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 7 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 8 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 9 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 10 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 11

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M1A3P600L-PQ208 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.154
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

440

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3520

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

121-VFBGA

Lieferantengerätepaket

121-UCBGA (5x5)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

392

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6272

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

88

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.0V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

5712

Anzahl der Logikelemente / Zellen

57120

Gesamtzahl der RAM-Bits

5215104

Anzahl der E / A.

773

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GT

Anzahl der LABs / CLBs

160500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

425000

Gesamtzahl der RAM-Bits

52318208

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

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