M1A3P600L-FG484I
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| Teilenummer | M1A3P600L-FG484I |
| PNEDA Teilenummer | M1A3P600L-FG484I |
| Beschreibung | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.718 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 13 - Feb 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M1A3P600L-FG484I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M1A3P600L-FG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M1A3P600L-FG484I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3L |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 235 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 257000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 256 Anzahl der Logikelemente / Zellen 608 Gesamtzahl der RAM-Bits 8192 Anzahl der E / A. 125 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 156-BCPGA Lieferantengerätepaket 156-CPGA (42.16x42.16) |
