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M1A3P250-2PQG208

M1A3P250-2PQG208

Nur als Referenz

Teilenummer M1A3P250-2PQG208
PNEDA Teilenummer M1A3P250-2PQG208
Beschreibung IC FPGA 151 I/O 208QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.416
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M1A3P250-2PQG208 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM1A3P250-2PQG208
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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M1A3P250-2PQG208 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.151
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

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48

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384

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E EM

Anzahl der LABs / CLBs

4704

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21168

Gesamtzahl der RAM-Bits

1146880

Anzahl der E / A.

556

Anzahl der Tore

254016

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

42960

Anzahl der Logikelemente / Zellen

549888

Gesamtzahl der RAM-Bits

23298048

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1759-FCBGA (42.5x42.5)

EP4CE40F29I7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

532

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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