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M1A3P1000-FGG256

M1A3P1000-FGG256

Nur als Referenz

Teilenummer M1A3P1000-FGG256
PNEDA Teilenummer M1A3P1000-FGG256
Beschreibung IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.592
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M1A3P1000-FGG256 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM1A3P1000-FGG256
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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M1A3P1000-FGG256 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits147456
Anzahl der E / A.177
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

498

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

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A54SX16A-TQG144A

Microsemi

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

A1460A-PQ160C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

131

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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