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M1A3P1000-1FGG144

M1A3P1000-1FGG144

Nur als Referenz

Teilenummer M1A3P1000-1FGG144
PNEDA Teilenummer M1A3P1000-1FGG144
Beschreibung IC FPGA 97 I/O 144FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.626
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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M1A3P1000-1FGG144 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM1A3P1000-1FGG144
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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M1A3P1000-1FGG144 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits147456
Anzahl der E / A.97
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-FPBGA (13x13)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

202752

Anzahl der E / A.

642

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

LCMXO2-2000HE-4BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFE2-50E-6FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

LCMXO2-4000HE-4TG144I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

114

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

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