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LTC2637HDE-HZ12#PBF

LTC2637HDE-HZ12#PBF

Nur als Referenz

Teilenummer LTC2637HDE-HZ12#PBF
PNEDA Teilenummer LTC2637HDE-HZ12-PBF
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN
Hersteller Linear Technology/Analog Devices
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Auf Lager 8.226
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LTC2637HDE-HZ12#PBF Ressourcen

Marke Linear Technology/Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLTC2637HDE-HZ12#PBF
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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LTC2637HDE-HZ12#PBF Technische Daten

HerstellerLinear Technology/Analog Devices
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler8
Einschwingzeit5µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog5V
Spannungsversorgung, digital5V
INL / DNL (LSB)±1, ±1 (Max)
Architektur-
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall14-WFDFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket14-DFN (4x3)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7.5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.6, +0.15/-0.05

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-6

Montagetyp

Surface Mount

MAX547AEMH+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

13

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

44-QFP

Lieferantengerätepaket

44-MQFP (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

MCP48FEB12-E/UN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

7.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.4, ±0.05

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2636HDE-HZ10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

TLV5638MDREP

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±1.7, ±0.4

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

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