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LTC2632ACTS8-HI12#TRMPBF

LTC2632ACTS8-HI12#TRMPBF

Nur als Referenz

Teilenummer LTC2632ACTS8-HI12#TRMPBF
PNEDA Teilenummer LTC2632ACTS8-HI12-TRMPBF
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT TSOT23-8
Hersteller Linear Technology/Analog Devices
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LTC2632ACTS8-HI12#TRMPBF Ressourcen

Marke Linear Technology/Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLTC2632ACTS8-HI12#TRMPBF
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
LTC2632ACTS8-HI12#TRMPBF, LTC2632ACTS8-HI12#TRMPBF Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 757,33 KB)
PDFLTC2632AHTS8-LX12#TRMPBF Datenblatt Cover
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LTC2632ACTS8-HI12#TRMPBF Technische Daten

HerstellerLinear Technology/Analog Devices
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit4.9µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog5V
Spannungsversorgung, digital5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±1 (Max)
Architektur-
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / FallSOT-23-8 Thin, TSOT-23-8
LieferantengerätepaketTSOT-23-8
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V, 11.4V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

5V, 11.4V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2637IDE-LMX8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

AD5444YRM-REEL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

110ns

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

TLV5625IDRG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±0.3, ±0.07

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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