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LTC2209CUP#PBF

LTC2209CUP#PBF

Nur als Referenz

Teilenummer LTC2209CUP#PBF
PNEDA Teilenummer LTC2209CUP-PBF
Beschreibung IC ADC 16BIT PIPELINED 64QFN
Hersteller Linear Technology/Analog Devices
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Auf Lager 6.135
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LTC2209CUP#PBF Ressourcen

Marke Linear Technology/Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLTC2209CUP#PBF
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsAnalog-Digital-Wandler (ADC)

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LTC2209CUP#PBF Technische Daten

HerstellerLinear Technology/Analog Devices
Serie-
Anzahl der Bits16
Abtastrate (pro Sekunde)160M
Anzahl der Eingänge1
EingabetypDifferential
DatenschnittstelleLVDS - Parallel, Parallel
KonfigurationS/H-ADC
Verhältnis - S / H: ADC1:1
Anzahl der A / D-Wandler1
ArchitekturPipelined
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog3.135V ~ 3.465V
Spannungsversorgung, digital3.135V ~ 3.465V
FunktionenPGA
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall64-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Abtastrate (pro Sekunde)

80M

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

Parallel

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

2

Architektur

Pipelined

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 1.9V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 3.6V

Funktionen

Simultaneous Sampling

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

64-LFCSP-VQ (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

MAX11339ATJ+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Abtastrate (pro Sekunde)

500k

Anzahl der Eingänge

4, 8

Eingabetyp

Differential, Pseudo-Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.35V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.35V ~ 3.6V

Funktionen

PGA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-TQFN-EP (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

MX7821KP+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Abtastrate (pro Sekunde)

500k

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Single Ended

Datenschnittstelle

Parallel

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Flash

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V, 5V

Spannungsversorgung, digital

±5V, 5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

20-PLCC (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

MAX1148BEUP+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Abtastrate (pro Sekunde)

116k

Anzahl der Eingänge

4, 8

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX154BCWG

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Abtastrate (pro Sekunde)

400k

Anzahl der Eingänge

4

Eingabetyp

Single Ended

Datenschnittstelle

Parallel

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Flash

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

Funktionen

Selectable Address

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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