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LTC2209CUP#PBF

LTC2209CUP#PBF

Nur als Referenz

Teilenummer LTC2209CUP#PBF
PNEDA Teilenummer LTC2209CUP-PBF
Beschreibung IC ADC 16BIT PIPELINED 64QFN
Hersteller Linear Technology/Analog Devices
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Auf Lager 6.135
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LTC2209CUP#PBF Ressourcen

Marke Linear Technology/Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLTC2209CUP#PBF
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsAnalog-Digital-Wandler (ADC)

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LTC2209CUP#PBF Technische Daten

HerstellerLinear Technology/Analog Devices
Serie-
Anzahl der Bits16
Abtastrate (pro Sekunde)160M
Anzahl der Eingänge1
EingabetypDifferential
DatenschnittstelleLVDS - Parallel, Parallel
KonfigurationS/H-ADC
Verhältnis - S / H: ADC1:1
Anzahl der A / D-Wandler1
ArchitekturPipelined
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog3.135V ~ 3.465V
Spannungsversorgung, digital3.135V ~ 3.465V
FunktionenPGA
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall64-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

20

Abtastrate (pro Sekunde)

16.7

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

PGA-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

-

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Sigma-Delta

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.25V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.25V

Funktionen

PGA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

ADS8578SIPMR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Abtastrate (pro Sekunde)

200k

Anzahl der Eingänge

8

Eingabetyp

Single Ended

Datenschnittstelle

Parallel, Serial

Konfiguration

PGA-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

0:1

Anzahl der A / D-Wandler

8

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

4.75V ~ 5.25V

Spannungsversorgung, digital

2.3V ~ 5.25V

Funktionen

Simultaneous Sampling

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

MAX11339ATJ+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Abtastrate (pro Sekunde)

500k

Anzahl der Eingänge

4, 8

Eingabetyp

Differential, Pseudo-Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.35V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.35V ~ 3.6V

Funktionen

PGA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-TQFN-EP (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

LTC1861LIS8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

150k

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC1861IS8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

250k

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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