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LPC812M101JD20FP

LPC812M101JD20FP

Nur als Referenz

Teilenummer LPC812M101JD20FP
PNEDA Teilenummer LPC812M101JD20FP
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20SO
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.960
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 3 - Jan 8 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LPC812M101JD20FP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC812M101JD20FP
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC812M101JD20FP, LPC812M101JD20FP Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 883,02 KB)
PDFLPC812M101JD20J Datenblatt Cover
LPC812M101JD20J Datenblatt Seite 2 LPC812M101JD20J Datenblatt Seite 3 LPC812M101JD20J Datenblatt Seite 4 LPC812M101JD20J Datenblatt Seite 5 LPC812M101JD20J Datenblatt Seite 6 LPC812M101JD20J Datenblatt Seite 7 LPC812M101JD20J Datenblatt Seite 8 LPC812M101JD20J Datenblatt Seite 9 LPC812M101JD20J Datenblatt Seite 10 LPC812M101JD20J Datenblatt Seite 11

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LPC812M101JD20FP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC81xM
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit30MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.18
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SO

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

4KB (2K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (5x5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20 MIPS

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

12KB (4K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

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Hersteller

Infineon Technologies

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

18K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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