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LPC2926FBD144,557

LPC2926FBD144,557

Nur als Referenz

Teilenummer LPC2926FBD144,557
PNEDA Teilenummer LPC2926FBD144-557
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
Hersteller NXP
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LPC2926FBD144 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC2926FBD144,557
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC2926FBD144, LPC2926FBD144 Datenblatt (Total Pages: 95, Größe: 1.855,96 KB)
PDFLPC2927FBD144 Datenblatt Cover
LPC2927FBD144 Datenblatt Seite 2 LPC2927FBD144 Datenblatt Seite 3 LPC2927FBD144 Datenblatt Seite 4 LPC2927FBD144 Datenblatt Seite 5 LPC2927FBD144 Datenblatt Seite 6 LPC2927FBD144 Datenblatt Seite 7 LPC2927FBD144 Datenblatt Seite 8 LPC2927FBD144 Datenblatt Seite 9 LPC2927FBD144 Datenblatt Seite 10 LPC2927FBD144 Datenblatt Seite 11

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LPC2926FBD144 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC2900
KernprozessorARM9®
Kerngröße16/32-Bit
Geschwindigkeit125MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.104
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe16K x 8
RAM-Größe56K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 24x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16F

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

102

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Kernprozessor

78K/0

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

3-Wire SIO, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

62

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M7

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

300MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

114

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LFBGA

Lieferantengerätepaket

144-LFBGA (10x10)

DF36074LFZWV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

47

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Kernprozessor

56800E

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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