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LPC2194HBD64,151

LPC2194HBD64,151

Nur als Referenz

Teilenummer LPC2194HBD64,151
PNEDA Teilenummer LPC2194HBD64-151
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.806
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LPC2194HBD64 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC2194HBD64,151
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC2194HBD64, LPC2194HBD64 Datenblatt (Total Pages: 41, Größe: 215,69 KB)
PDFLPC2194HBD64 Datenblatt Cover
LPC2194HBD64 Datenblatt Seite 2 LPC2194HBD64 Datenblatt Seite 3 LPC2194HBD64 Datenblatt Seite 4 LPC2194HBD64 Datenblatt Seite 5 LPC2194HBD64 Datenblatt Seite 6 LPC2194HBD64 Datenblatt Seite 7 LPC2194HBD64 Datenblatt Seite 8 LPC2194HBD64 Datenblatt Seite 9 LPC2194HBD64 Datenblatt Seite 10 LPC2194HBD64 Datenblatt Seite 11

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LPC2194HBD64 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC2100
KernprozessorARM7®
Kerngröße16/32-Bit
Geschwindigkeit60MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.46
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (10x10)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90545G

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

PIC18LF4331-I/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, Power Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

8KB (4K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-PDIP

UPD70F3380ZM1GJA-GAE-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

LM3S2918-EQC50-A2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

PIC12C672-04I/SM

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 12C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

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