LPC18S30FET100E
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| Teilenummer | LPC18S30FET100E |
| PNEDA Teilenummer | LPC18S30FET100E |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.128 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LPC18S30FET100E Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LPC18S30FET100E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LPC18S30FET100E Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC18xx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 180MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 49 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 200K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b; D/A 1x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 100-TFBGA (9x9) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z7 Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 264MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, Zipwire Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 8MB (8M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 416-BGA Lieferantengerätepaket 416-MAPBGA (27x27) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 28KB (16K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (6x6) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 192 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter A/D 5x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CH Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 180MHz, 200MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 88KB (88K x 8) Programmspeichertyp FLASH, PRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe 20K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 34x12b; D/A 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
