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LPC1313FBD48/01,15

LPC1313FBD48/01,15

Nur als Referenz

Teilenummer LPC1313FBD48/01,15
PNEDA Teilenummer LPC1313FBD48-01-15
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Hersteller NXP
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LPC1313FBD48/01 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC1313FBD48/01,15
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC1313FBD48/01, LPC1313FBD48/01 Datenblatt (Total Pages: 74, Größe: 1.284,14 KB)
PDFLPC1343FHN33 Datenblatt Cover
LPC1343FHN33 Datenblatt Seite 2 LPC1343FHN33 Datenblatt Seite 3 LPC1343FHN33 Datenblatt Seite 4 LPC1343FHN33 Datenblatt Seite 5 LPC1343FHN33 Datenblatt Seite 6 LPC1343FHN33 Datenblatt Seite 7 LPC1343FHN33 Datenblatt Seite 8 LPC1343FHN33 Datenblatt Seite 9 LPC1343FHN33 Datenblatt Seite 10 LPC1343FHN33 Datenblatt Seite 11

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LPC1313FBD48/01 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC13xx
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit72MHz
KonnektivitätI²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.42
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN-EP (7x7)

PIC32MZ1025DAB169-I/HF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DA

Kernprozessor

MIPS32® microAptiv™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 45x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

169-LFBGA

Lieferantengerätepaket

169-LFBGA (11x11)

MB90F357EPMC1-GE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350E

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

PIC16F19176-I/MV

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 31x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-UQFN (5x5)

LM3S9U90-IBZ80-A2T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

Kürzlich verkauft

LQW2BHN22NJ03L

LQW2BHN22NJ03L

Murata

FIXED IND 22NH 720MA 90 MOHM SMD

MC74HC373ADWG

MC74HC373ADWG

ON Semiconductor

IC TRANSP LATCH OCT 3ST 20-SOIC

LM393DR

LM393DR

Rohm Semiconductor

IC COMPARATOR DUAL 0.8MA 8-SOIC

ACPL-C78A-000E

ACPL-C78A-000E

Broadcom

IC OPAMP ISOLATION 1 CIRC 8SSO

AD734AQ

AD734AQ

Analog Devices

IC MULTIPLIER/DIVIDER 14CDIP

ADG1606BCPZ-REEL7

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Analog Devices

IC MULTIPLEXER 1X16 32LFCSP

PIC18F2525-I/SO

PIC18F2525-I/SO

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 48KB FLASH 28SOIC

MC79M12CDTRKG

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ON Semiconductor

IC REG LINEAR -12V 500MA DPAK

ESD5B5.0ST1G

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ON Semiconductor

TVS DIODE 5V SOD523

EMZA250ADA101MF80G

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