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LPC12H27FBD64/301,

LPC12H27FBD64/301,

Nur als Referenz

Teilenummer LPC12H27FBD64/301,
PNEDA Teilenummer LPC12H27FBD64-301
Beschreibung IC MCU 32BIT ARM 64LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.446
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LPC12H27FBD64/301 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC12H27FBD64/301,
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LPC12H27FBD64/301 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Kernprozessor-
Kerngröße-
Geschwindigkeit-
Konnektivität-
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße-
Programmspeichertyp-
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)-
Datenkonverter-
Oszillatortyp-
Betriebstemperatur-
Montagetyp-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

ECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

3.6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

XC886LM8FFA5VACLXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC8xx

Kernprozessor

XC800

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

LINbus, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.75K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

ATSAMD20G15B-AU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM D20G

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

Hersteller

XMOS

Serie

XU

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 32-Core

Geschwindigkeit

4000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

208

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

374-LFBGA

Lieferantengerätepaket

374-FBGA (18x18)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC13xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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