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LPC11U35FHN33/401,

LPC11U35FHN33/401,

Nur als Referenz

Teilenummer LPC11U35FHN33/401,
PNEDA Teilenummer LPC11U35FHN33-401
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN
Hersteller NXP
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LPC11U35FHN33/401 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC11U35FHN33/401,
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC11U35FHN33/401, LPC11U35FHN33/401 Datenblatt (Total Pages: 77, Größe: 2.968,97 KB)
PDFLPC11U37FBD64/401 Datenblatt Cover
LPC11U37FBD64/401 Datenblatt Seite 2 LPC11U37FBD64/401 Datenblatt Seite 3 LPC11U37FBD64/401 Datenblatt Seite 4 LPC11U37FBD64/401 Datenblatt Seite 5 LPC11U37FBD64/401 Datenblatt Seite 6 LPC11U37FBD64/401 Datenblatt Seite 7 LPC11U37FBD64/401 Datenblatt Seite 8 LPC11U37FBD64/401 Datenblatt Seite 9 LPC11U37FBD64/401 Datenblatt Seite 10 LPC11U37FBD64/401 Datenblatt Seite 11

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LPC11U35FHN33/401 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC11Uxx
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.26
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe10K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-HVQFN (7x7)

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

47

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

140

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

6K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

212-VFBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

e200z0h

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

CANbus, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 16

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 33x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

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512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 1x8b

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Betriebstemperatur

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