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LPC11E35FHI33/501E

LPC11E35FHI33/501E

Nur als Referenz

Teilenummer LPC11E35FHI33/501E
PNEDA Teilenummer LPC11E35FHI33-501E
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.392
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LPC11E35FHI33/501E Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC11E35FHI33/501E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LPC11E35FHI33/501E Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC11E3x
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.26
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-HVQFN (5x5)

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Hersteller

Zilog

Serie

Z8®

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

LM3S1133-IBZ50-A2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

44

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

Hersteller

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

5MHz

Konnektivität

IrDA, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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