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LPC11A11FHN33/001,

LPC11A11FHN33/001,

Nur als Referenz

Teilenummer LPC11A11FHN33/001,
PNEDA Teilenummer LPC11A11FHN33-001
Beschreibung IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Hersteller NXP
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LPC11A11FHN33/001 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC11A11FHN33/001,
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC11A11FHN33/001, LPC11A11FHN33/001 Datenblatt (Total Pages: 84, Größe: 1.761,2 KB)
PDFLPC11A11FHN33/001 Datenblatt Cover
LPC11A11FHN33/001 Datenblatt Seite 2 LPC11A11FHN33/001 Datenblatt Seite 3 LPC11A11FHN33/001 Datenblatt Seite 4 LPC11A11FHN33/001 Datenblatt Seite 5 LPC11A11FHN33/001 Datenblatt Seite 6 LPC11A11FHN33/001 Datenblatt Seite 7 LPC11A11FHN33/001 Datenblatt Seite 8 LPC11A11FHN33/001 Datenblatt Seite 9 LPC11A11FHN33/001 Datenblatt Seite 10 LPC11A11FHN33/001 Datenblatt Seite 11

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LPC11A11FHN33/001 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC11Axx
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.28
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe512 x 8
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.6V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 1x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-HVQFN (7x7)

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

416KB (416K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

28K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

59

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

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-40°C ~ 105°C (TA)

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