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LPC1114LVFHI33/303

LPC1114LVFHI33/303

Nur als Referenz

Teilenummer LPC1114LVFHI33/303
PNEDA Teilenummer LPC1114LVFHI33-303
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Hersteller NXP
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LPC1114LVFHI33/303 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC1114LVFHI33/303
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC1114LVFHI33/303, LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt (Total Pages: 53, Größe: 1.348,39 KB)
PDFLPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Cover
LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 2 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 3 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 4 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 5 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 6 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 7 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 8 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 9 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 10 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 11

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LPC1114LVFHI33/303 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC1100LV
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.27
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.65V ~ 1.95V
DatenkonverterA/D 8x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-HVQFN (5x5)

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

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Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, SmartCard, UART/USART

Peripheriegeräte

LED, POR, WDT

Anzahl der E / A.

8

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

30 MIPs

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

24KB (8K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

PIC16LF724-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

ATMEGA16-16MJ

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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