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LPC1114JHN33/303E

LPC1114JHN33/303E

Nur als Referenz

Teilenummer LPC1114JHN33/303E
PNEDA Teilenummer LPC1114JHN33-303E
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Hersteller NXP
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LPC1114JHN33/303E Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC1114JHN33/303E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC1114JHN33/303E, LPC1114JHN33/303E Datenblatt (Total Pages: 127, Größe: 2.593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 Datenblatt Cover
LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 2 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 3 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 4 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 5 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 6 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 7 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 8 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 9 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 10 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 11

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LPC1114JHN33/303E Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC1100XL
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.28
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-HVQFN (7x7)

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Microchip Technology

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

64KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Serie

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Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 20x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Kerngröße

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Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

105

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

Datenkonverter

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Betriebstemperatur

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