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LPC1112LVFHI33/103

LPC1112LVFHI33/103

Nur als Referenz

Teilenummer LPC1112LVFHI33/103
PNEDA Teilenummer LPC1112LVFHI33-103
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32VFQFN
Hersteller NXP
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LPC1112LVFHI33/103 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC1112LVFHI33/103
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC1112LVFHI33/103, LPC1112LVFHI33/103 Datenblatt (Total Pages: 53, Größe: 1.348,39 KB)
PDFLPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Cover
LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 2 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 3 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 4 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 5 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 6 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 7 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 8 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 9 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 10 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 11

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LPC1112LVFHI33/103 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC1100LV
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.27
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.65V ~ 1.95V
DatenkonverterA/D 6x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

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Serie

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

118

Programmspeichergröße

544KB (544K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN-EP (7x7)

PIC12F509-E/SN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

1.5KB (1K x 12)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

41 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

ATMEGA8515-16AUR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

8KB (4K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

CY9AF342NBPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9A340NB

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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