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LPC1102LVUKZ

LPC1102LVUKZ

Nur als Referenz

Teilenummer LPC1102LVUKZ
PNEDA Teilenummer LPC1102LVUKZ
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 25WLCSP
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.254
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LPC1102LVUKZ Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC1102LVUKZ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC1102LVUKZ, LPC1102LVUKZ Datenblatt (Total Pages: 53, Größe: 1.348,39 KB)
PDFLPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Cover
LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 2 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 3 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 4 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 5 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 6 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 7 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 8 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 9 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 10 LPC1114LVFHI33/303 Datenblatt Seite 11

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LPC1102LVUKZ Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC1100LV
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.65V ~ 1.95V
DatenkonverterA/D 6x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall25-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket-

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

C8051F31x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

29

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 21x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.5KB (1.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-DIP

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90385

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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