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LM3S9L97-IBZ80-C1

LM3S9L97-IBZ80-C1

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S9L97-IBZ80-C1
PNEDA Teilenummer LM3S9L97-IBZ80-C1
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 5.634
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LM3S9L97-IBZ80-C1 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S9L97-IBZ80-C1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S9L97-IBZ80-C1 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.60
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe48K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.235V ~ 1.365V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall108-LFBGA
Lieferantengerätepaket108-BGA (10x10)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (10.7K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

36-VFTLA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

36-VTLA (5x5)

Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

e200z4d, e200z0h

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/120MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

147

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 27x10b, 5x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)

XE167G96F66LACFXQMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XE16x

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

118

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

82K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

ATMEGA164P-15AT1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

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Hersteller

Serie

MSP430™ FRAM

Kernprozessor

CPU16

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

44

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

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