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LM3S9G97-IBZ80-A1

LM3S9G97-IBZ80-A1

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S9G97-IBZ80-A1
PNEDA Teilenummer LM3S9G97-IBZ80-A1
Beschreibung IC MCU 32BIT 384KB FLASH 108BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 3.816
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LM3S9G97-IBZ80-A1 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S9G97-IBZ80-A1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S9G97-IBZ80-A1 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.60
Programmspeichergröße384KB (384K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.235V ~ 1.365V
DatenkonverterA/D 16x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall108-LFBGA
Lieferantengerätepaket108-BGA (10x10)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

MB89635PF-GT-343-BND

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-BQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x20)

PIC24EP256MC202-I/SP

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 24EP

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

DSPIC33EP128MU202-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

TMS320F2801ZGMA

Texas Instruments

Hersteller

Serie

C2000™ C28x Fixed-Point

Kernprozessor

C28x

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.89V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LFBGA

Lieferantengerätepaket

100-BGA MICROSTAR (10.1x10.1)

XE161FL12F80VAAFXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XE161xL

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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