LM3S9D96-IBZ80-A2T
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S9D96-IBZ80-A2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S9D96-IBZ80-A2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.536 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 7 - Nov 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S9D96-IBZ80-A2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S9D96-IBZ80-A2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S9D96-IBZ80-A2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 65 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 96K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.235V ~ 1.365V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CH Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 180MHz, 200MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Anzahl der E / A. 39 Programmspeichergröße 328kB (328k x 8) Programmspeichertyp FLASH, PRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 31x12b; D/A 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-TQFP Lieferantengerätepaket 48-TQFP (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 64KB (22K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 9x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90460 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-BQFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 60 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 512KB (170K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 24K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN-EP (9x9) |
Hersteller XMOS Serie XS1 Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 10-Core Geschwindigkeit 800MIPS Konnektivität Configurable Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 90 Programmspeichergröße 128KB (32K x 32) Programmspeichertyp SRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.90V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 217-LFBGA Lieferantengerätepaket 217-FBGA (16x16) |
