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LM3S9B92-IBZ80-C1

LM3S9B92-IBZ80-C1

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S9B92-IBZ80-C1
PNEDA Teilenummer LM3S9B92-IBZ80-C1
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 8.064
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LM3S9B92-IBZ80-C1 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S9B92-IBZ80-C1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S9B92-IBZ80-C1 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.65
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe96K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.235V ~ 1.365V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall108-LFBGA
Lieferantengerätepaket108-BGA (10x10)

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ST10F269DIETR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

ST10

Kernprozessor

ST10

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SSC, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

111

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

Die

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

ACE1501EN

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

ACEX® 15xx

Kernprozessor

ACE1502

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

EEPROM

EEPROM-Größe

64 x 8

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.400", 10.16mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

CY9BF122MBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B120M

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 26x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

96-LFBGA

Lieferantengerätepaket

96-FBGA (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LED, LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 13x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

28-PDIP

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