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LM3S9997-IQC80-C0T

LM3S9997-IQC80-C0T

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S9997-IQC80-C0T
PNEDA Teilenummer LM3S9997-IQC80-C0T
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Hersteller Texas Instruments
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LM3S9997-IQC80-C0T Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S9997-IQC80-C0T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S9997-IQC80-C0T Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.60
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.235V ~ 1.365V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RZ/T1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

600MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

209

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5M x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

320-FBGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (17x17)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF537x

Kernprozessor

Coldfire V3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

240MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

62

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LBGA

Lieferantengerätepaket

196-MAPBGA (15x15)

PIC18F47J53T-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18J

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

128KB (64K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3.8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.15V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.620", 15.75mm)

Lieferantengerätepaket

-

DSPIC30F2010-20I/MM

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20 MIPS

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

12KB (4K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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