LM3S8962-IBZ50-A2
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| Teilenummer | LM3S8962-IBZ50-A2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S8962-IBZ50-A2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.182 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S8962-IBZ50-A2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S8962-IBZ50-A2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S8962-IBZ50-A2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 42 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/G13 Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CSI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Zilog Serie Z8® Plus Kernprozessor Z8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität - Peripheriegeräte WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 512B (512 x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 32 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 18-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket - |
Hersteller STMicroelectronics Serie STM32F1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 37 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis K20 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 100 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 33x16b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-MAPBGA (13x13) |
