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LM3S812-EQN50-C2

LM3S812-EQN50-C2

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S812-EQN50-C2
PNEDA Teilenummer LM3S812-EQN50-C2
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Hersteller Texas Instruments
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LM3S812-EQN50-C2 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S812-EQN50-C2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S812-EQN50-C2 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 800
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.34
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 2x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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DSPIC33EV128GM002-E/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

R5F117AAGSP#30

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/I1D

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x8/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

30-LSSOP

DSPIC33EP16GS502-E/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

COP8SAA716N9

Texas Instruments

Hersteller

Serie

COP8™ 8SA

Kernprozessor

COP8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

Microwire/Plus (SPI)

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-DIP

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

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