LM3S611-IQN50-C2
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| Teilenummer | LM3S611-IQN50-C2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S611-IQN50-C2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.122 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LM3S611-IQN50-C2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S611-IQN50-C2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S611-IQN50-C2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 32 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 48-LQFP (7x7) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX600 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 72 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 14KB (8K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 160MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI Peripheriegeräte DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 178 Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 384K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 36x10b, 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPPBGA (17x17) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC900 Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 18MHz Konnektivität I²C, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-DIP |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität Ethernet, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
