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LM3S611-IGZ50-C2

LM3S611-IGZ50-C2

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S611-IGZ50-C2
PNEDA Teilenummer LM3S611-IGZ50-C2
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48VQFN
Hersteller Texas Instruments
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LM3S611-IGZ50-C2 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S611-IGZ50-C2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S611-IGZ50-C2 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 600
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-VQFN (7x7)

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C8051F504-IMR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F50x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 32x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

ATMEGA64L-8MI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

DSPIC33CH128MP502-E/2N

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CH

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

180MHz, 200MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

152KB (152K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH, PRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

20K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 23x12b; D/A 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-UQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-UQFN (6x6)

EFM8BB21F16I-C-QSOP24R

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Busy Bee

Kernprozessor

CIP-51 8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-QSOP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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