LM3S5791-IQC80-C3
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| Teilenummer | LM3S5791-IQC80-C3 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S5791-IQC80-C3 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 328 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S5791-IQC80-C3 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S5791-IQC80-C3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S5791-IQC80-C3 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 72 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 1.32V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-LQFP (14x14) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC3200 Kernprozessor ARM926EJ-S Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 266MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, PWM, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.9V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 3x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 296-TFBGA Lieferantengerätepaket 296-TFBGA (15x15) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 568xx Kernprozessor 56800E Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität EBI/EMI, SCI, SPI, SSI Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 12KB (6K x 16) Programmspeichertyp SRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.3V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 81-LFBGA Lieferantengerätepaket 81-MAPBGA (8x8) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
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Hersteller Microchip Technology Serie SAM C21 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT Anzahl der E / A. 26 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x12b, 1x16b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-VQFN (5x5) |
