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LM3S316-IQN25-C2

LM3S316-IQN25-C2

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S316-IQN25-C2
PNEDA Teilenummer LM3S316-IQN25-C2
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP
Hersteller Texas Instruments
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LM3S316-IQN25-C2 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S316-IQN25-C2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S316-IQN25-C2 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 300
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätI²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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UPD703235AGC(A)-246-8EA-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, UART/USART

Peripheriegeräte

WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LFQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8.4MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-QFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x14)

XC2787X200F100LABKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC27x7X

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

118

Programmspeichergröße

1.6MB (1.6M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

138K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-144-13

S6E1C12B0AGP20000

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM0+ S6E1C1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CSIO, I²C, LINbus, SmartCard, UART/USART

Peripheriegeräte

I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

MSP430FR2533IRHBT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430™ FRAM

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

15.5KB (15.5K x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (5x5)

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