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LM3S316-EGZ25-C2

LM3S316-EGZ25-C2

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S316-EGZ25-C2
PNEDA Teilenummer LM3S316-EGZ25-C2
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN
Hersteller Texas Instruments
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LM3S316-EGZ25-C2 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S316-EGZ25-C2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S316-EGZ25-C2 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 300
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätI²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-VQFN (7x7)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

3.53K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

ST7

Kernprozessor

ST7

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

ATMEGA325P-20MUR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Kernprozessor

e200z0, e200z1

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

111

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

80K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-BGA

Lieferantengerätepaket

208-MAPBGA (17x17)

XC2265M56F66LAAHXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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