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LM3S310-IGZ25-C2T

LM3S310-IGZ25-C2T

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S310-IGZ25-C2T
PNEDA Teilenummer LM3S310-IGZ25-C2T
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN
Hersteller Texas Instruments
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LM3S310-IGZ25-C2T Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S310-IGZ25-C2T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S310-IGZ25-C2T Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 300
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätMicrowire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.36
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-VQFN (7x7)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

PIC18F67K22-I/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

128KB (64K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

ATXMEGA16C4-ANR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® C4

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8/16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

ATSAME53J19A-AFT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM E53

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

DSPIC30F3014T-30I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

30 MIPs

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

24KB (8K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 13x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC5121e

Kernprozessor

e300

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

147

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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