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LM3S310-IGZ25-C2T

LM3S310-IGZ25-C2T

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S310-IGZ25-C2T
PNEDA Teilenummer LM3S310-IGZ25-C2T
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN
Hersteller Texas Instruments
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LM3S310-IGZ25-C2T Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S310-IGZ25-C2T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S310-IGZ25-C2T Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 300
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätMicrowire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.36
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-VQFN (7x7)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

PIC16C56-RCE/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

1.5KB (1K x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

25 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.25V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

DSPIC30F3014T-30I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

30 MIPs

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

24KB (8K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 13x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC5121e

Kernprozessor

e300

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

147

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

516-BBGA

Lieferantengerätepaket

516-FPBGA (27x27)

MB89P665PF-GT-5027

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89660

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-BQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x20)

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