LM3S308-IGZ25-C2
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S308-IGZ25-C2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S308-IGZ25-C2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.696 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S308-IGZ25-C2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S308-IGZ25-C2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S308-IGZ25-C2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 28 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 48-VQFN (7x7) |
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Hersteller Silicon Labs Serie C8051F35x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x24b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-MLP (5x5) |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F53x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 20-QFN (4x4) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 1.75KB (1K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 80 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller Serie Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MM Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10/12b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-UQFN (4x4) |
