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LM3S301-EQN20-C2

LM3S301-EQN20-C2

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S301-EQN20-C2
PNEDA Teilenummer LM3S301-EQN20-C2
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP
Hersteller Texas Instruments
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LM3S301-EQN20-C2 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S301-EQN20-C2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S301-EQN20-C2 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 300
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätMicrowire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.33
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 3x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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DSPIC30F3012-30I/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

30 MIPs

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

24KB (8K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

18-PDIP

R7FS124763A01CFL#AA0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

Renesas Synergy™ S1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x14b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LFQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE1xF

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

168MHz

Konnektivität

FlexIO, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

68K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

XMC1302T016X0032ABXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

PG-TSSOP-16-8

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC2100

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

46

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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