LM3S2637-IBZ50-A2T
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S2637-IBZ50-A2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S2637-IBZ50-A2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.250 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 15 - Jan 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S2637-IBZ50-A2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S2637-IBZ50-A2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S2637-IBZ50-A2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 46 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Infineon Technologies Serie TC17xx Kernprozessor TriCore™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität ASC, CANbus, MLI, MSC, SSC Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße 1.5MB (1.5M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 108K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.42V ~ 1.58V Datenkonverter A/D 2x10b, 32x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-LQFP (24x24) |
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Hersteller Microchip Technology Serie SAM4L Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.68V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 7x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF524x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT Anzahl der E / A. 34 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
