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LM3S2608-IBZ50-A2T

LM3S2608-IBZ50-A2T

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S2608-IBZ50-A2T
PNEDA Teilenummer LM3S2608-IBZ50-A2T
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA
Hersteller Texas Instruments
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LM3S2608-IBZ50-A2T Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S2608-IBZ50-A2T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S2608-IBZ50-A2T Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.52
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall108-LFBGA
Lieferantengerätepaket108-BGA (10x10)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

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Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

TMS470R1A384PGET

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS470

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

CANbus, C2Slb, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

94

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 2.05V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

ATSAMS70N21B-AN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM S70

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M7

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

300MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

SAA-XC866L-2FRA BE

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC8xx

Kernprozessor

XC800

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

86MHz

Konnektivität

LINbus, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

27

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 140°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

38-TSSOP

UPD70F3371M2GBA1-GAH-E3-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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