LM3S1C58-IBZ80-A1T
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S1C58-IBZ80-A1T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S1C58-IBZ80-A1T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.978 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S1C58-IBZ80-A1T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S1C58-IBZ80-A1T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S1C58-IBZ80-A1T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 60 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.235V ~ 1.365V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 67 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie AVR® ATtiny Kernprozessor AVR Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 1.2MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 2KB (1K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-TQFP Lieferantengerätepaket 32-TQFP (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 18F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 23 Programmspeichergröße 16KB (8K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 1.75KB (1K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 18-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 18-PDIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
